RAM 3D promete 15 vezes a velocidade das DDR3


hybrid memory cube
Resultado de uma parceria entre a Samsung, Micron e Hynix, surgiu o Hybrid Memory Cube Consortium, e as novas memórias Hybrid Memory Cube (HMC). Este grupo desenvolveu um novo tipo de memória com um nível de acesso diferente das actuais DRAM, para o processador aceder mais rapidamente à memória, resultando numa largura de banda de 160GB/s, cerca de 15 vezes mais rápido que as DDR3. Simultaneamente, as memórias HMC gastam apenas 30% da energia das DRAM por bit e graças à sua nova arquitectura, resolvem muitos dos problemas que impediam as DDR3 e DDR4 de se tornarem mais rápidas.
As primeiras duas versões da Hybrid Memory Cube terão 2GB e 4GB e serão colocadas no mercado já no segundo semestre de 2013.

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